台積電與美商格芯（GlobalFoundries）簽署5年、20億美元製造供應協議，由格芯位於美國紐約州馬爾他廠生產矽中介層，供台積電先進封裝使用。資深分析師陸行之指出，這是晶圓代工龍頭首次將關鍵先進封裝零組件交由競爭對手生產，具有產業指標意義，他並分析合作背後，台積電對未來CoPoS技術展望也值得觀察。
台積電與美商格芯（GlobalFoundries）簽署5年、20億美元製造供應協議，由格芯位於美國紐約州馬爾他廠生產矽中介層，供台積電先進封裝使用。資深分析師陸行之指出，這是晶圓代工龍頭首次將關鍵先進封裝零組件交由競爭對手生產，具有產業指標意義，他並分析合作背後，台積電對未來CoPoS技術展望也值得觀察。
陸行之分析，這筆合作屬於台積電主動釋出的外溢訂單。隨著AI晶片需求持續增加，先進封裝產能成為供應鏈瓶頸，台積電除了持續擴充自身產能，也開始借助外部供應商分擔需求。
根據協議，格芯將擴充紐約州馬爾他廠產能，預計2028年上半年開始提高相關產品產量。格芯表示，該廠可望成為美國首座供應先進封裝矽中介層的生產基地。矽中介層位於處理器與記憶體晶片下方，負責連接不同晶片，支援高速資料傳輸，是CoWoS先進封裝的重要零組件。
陸行之指出，這項合作也有助解決台積電美國廠的供應鏈問題。台積電在亞利桑那州生產先進製程晶片，但美國缺乏相關矽中介層的在地供應能力，部分製程與封裝環節仍須仰賴跨國運輸。格芯加入後，可望降低供應鏈對跨境運輸的依賴，增加美國在地製造的彈性。
至於台積電為何選在此時將訂單交給競爭對手，陸行之提出兩種可能：一是台積電對CoPoS的發展仍有疑慮；二是台積電已預期CoPoS未來可能取代CoWoS，因此透過外包部分需求，降低自行擴建CoWoS產能的投資風險。
CoWoS是台積電目前重要的先進封裝技術，透過中介層整合邏輯晶片與高頻寬記憶體；CoPoS則採用面板級封裝的發展方向，藉由面板製程尋求更大的封裝面積與成本效益。兩者涉及不同的製程與設備配置，未來技術路線及量產進度，將影響相關產能投資。
相關文章
