廣化科技升級為國際半導體大廠的合作夥伴，且全球前十大功率半導體巨頭中，有5家與廣化建立深厚的戰略合作關係；受惠AI與車用電子需求的雙引擎爆發，公司訂單能見度到年底，為因應需求，廣化規劃於明年（2027）中啟動上櫃計畫。
廣化科技升級為國際半導體大廠的合作夥伴，且全球前十大功率半導體巨頭中，有5家與廣化建立深厚的戰略合作關係；受惠AI與車用電子需求的雙引擎爆發，公司訂單能見度到年底，為因應需求，廣化規劃於明年（2027）中啟動上櫃計畫。
4年前，全球電動車龍頭公司跨海尋合作夥伴，「當時進入最終評估的只有廣化和另一家中國設備廠。」廣化科技業務處長張紹遠回憶，為了通過大客戶的高規格稽核，團隊曾連續2週通宵達旦、趕工到凌晨，「美國老大要親自來審查，大家繃緊神經、不敢有絲毫鬆懈。」
最終，廣化憑藉實力順利通過認證，雙方緊密合作至今。如今公司核心競爭力能見度不斷擴散，全球前十大功率半導體巨頭中，有5家與廣化建立深厚的戰略合作關係。
目前廣化以真空回焊爐（透過真空環境抽出熔錫過程中產生的氣體，大幅降低銲點氣泡）與甲酸真空回焊爐（在真空腔體中導入甲酸氣體，再結合真空抽氣，達到近乎無氣泡的完美焊接 ）為核心，作為解決高功率AI晶片封裝翹曲的方案。
此外，廣化並與日本佳能（Canon）強強聯手，將回焊設備與佳能的晶粒鍵合機（Die Bonder）深度整合，打造高階功率電子完整封裝產線，成功切入日系高階車用供應鏈。為迎向AI伺服器高功率、低損耗趨勢，廣化也已提早布局「燒結銅」與「先進焊接」等次世代技術。而公司過去20多年累積的影像對位與精密控制能力，助其切入CPO領域，也是外界極關注的部分。
而在眾多新技術布局中，今年最受市場矚目的研發主軸是「玻璃基板（Glass Substrate）」，目前廣化已順利完成實驗設備的建置，進入客戶驗證與導入階段；相較於傳統基板材料，玻璃基板在脆性、平整度與熱膨脹係數（CTE）上更為敏感，製程挑戰高。
受惠AI與車用電子需求的雙引擎爆發，公司訂單能見度已到年底，而為了迎接這波強勁的成長浪潮，廣化規劃於2027年中啟動上櫃前的增資與擴廠計畫，並持續投入面板級扇出型封裝（Fan-out PLP）、高階封裝與玻璃基板等新世代技術的研發；法人預估，廣化今年營收可望實現年增4至5成的強勁成長動能。
早期，廣化科技董事長張維仲任職創投公司高階經理人多年，曾參與美商IC設計公司AATI（Advanced Analogic Technologies Incorporated）及全新光電2家公司的創建過程。他回憶，2008年金融海嘯時期，廣化曾陷入連續6個月發不出薪水的至暗時刻。
「當時員工非但沒有離開，反而自掏腰包幫公司或是選擇不支薪默默苦撐，我看了心裡真的很感動。」看好台灣半導體設備未來發展，張維仲認為廣化團隊凝聚力十足，因此決定加入，「人對了、技術有了，未來必能有所成。」他信心滿滿地說。
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